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技术分享新一电子是如何有效控制保护湿度敏感电子元器件
-2018-04-30 15:01:43-

各位业界的朋友们,大家下午好!我是新一电子的小编Franklee,2018年的五一即将来临,首先祝大家能忙中偷闲,度过一个愉快的小假期。在这即将来临的假期前一天,新一电子的小编和大家分享一下什么是MSD 。
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所谓的MSD,是湿度敏感电子元器件的英文简称。湿度敏感器件(MSD)对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD,所以认识MSD的重要性,深入了解MSD的损害机理,学习相关标准,通过规范化MSD的过程控制方法,避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率,提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。
一、MSD的发展趋势
电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。
第一,新兴信息技术的产生和发展,对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求,在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。
第二,封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如:更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。
第三,面阵列封装器件(如:BGA,CSP)使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装,每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比,卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四,虽然贴装无铅化颇具争议,但随着它的不断推进,也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高,它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级,所以必须重新确认现在的所有器件的品质。
由于产品大量定制化和物料外购化的大举推进。在PCB装配行业,这种现象转变为“高混合”型生产。通常,每种产品生产数量的减小导致了生产线的频繁切换,同时延长了湿度敏感器件的曝露时间。每当生产线切换为其他产品时,许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。这就意味着,大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件,很可能在重返生产线并进行最后的焊接以前,就超过了其最大湿度容量。在装配和处理期间,不仅额外的曝露时间可以导致湿度过敏,而且干燥储存的时间长短也对此有影响。
好了,今天新一电子小编就和大家分享到这里,看在小编这么尽心尽力的份上,还请各位网友大力支持,有需要汽车电子SMT贴片加工和
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