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新一电子浅谈贴片加工中回流焊常见的缺陷
-2018-05-07 16:26:32-

    各位朋友们,大家下午好!我是东莞市新一电子有限公司的小编Franklee,很高兴又和大家见面了,在前面我们和大家分享了SMT贴片加工中MSD涉及的工艺,今天和各位业界的朋友们讨论一下SMT贴片加工中,回流焊的一些缺陷分析。
贴片加工 SMT贴片加工 回流焊
    根据新一电子多年的行业经验,回流焊的一般缺陷主要从锡珠和 锡桥来分析。 锡珠(Solder Balls)原因主要有一下几点:
    1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。
    2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
    3、加热不精确,太慢并不均匀。
    4、加热速率太快并预热区间太长。
    5、锡膏干得太快。
    6、助焊剂活性不够。
    7、太多颗粒小的锡粉。
    8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
    锡桥(Bridging):一般来说,造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀,SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。
    今天先和大家分享到这里了,了解更多SMT贴片加工相关资讯请时时关注珠三角专业的贴片加工厂最新的资讯,新一电子的小编Frank Lee和您不见不散,同时有需要SMT贴片加工和PCBA加工行业的朋友们请拨打我们24H服务热线:139212528454。